Vývoj procesorů firmy intel

Architektura Intel Core

Architektura NetBurst se ukázala jako ne příliš šťastné řešení, neboť její výkon je silně závislý na frekvenci procesoru a s rostoucí frekvencí rychle narůstají tepelné problémy charakterizované hodnotou TDP (Thermal Desktop Power). Ztrátové teplo je až 100W na 1 plošný cm, což je mnohem více než u plotýnky vařiče. Příkon P4 se při špičkovém výkonu blíží k 300W. Proto se Intel vrátil k architektuře P3. Nová architektura by měla u stolních počítačů zajistit TDP 65W. Bude nabízet dvoujádrové procesory se společnou CACHE 2 nebo 4 MB. Architektura se vyznačuje novými vlastnostmi, a to Wide Dynamic Execution (4 i více instrukcí za cykl (přeskupování mikroinstrukcí)), Advanced Digital Media Boost (zvýšwní podpory multimedií (rozšíření šířky instrukcí na 128b)), Smart Memory Access (umožňuje přehazování instrukcí v řadě podle důležitosti v pokračování)), Advanced Smart Cache (optimalizace využití společné cache podle zatížení jader), Intelligent Power Capability (sižování příkonu vypínáním částí, snižováním frekvence a šířky slova.



Kvalitní moderní plastová okna využívají moderních materiálů konstrukcí, které zajišťují nízký tepelný prostup. Aktuálně jsou nejvyužívanější plastová okna se stavební hloubkou 70 mm, využívající pěti komorovou konstrukci.